野村：封装基板出货额同比飙升 98%，供给紧张至少持续 2 至 3 年

据潮向研究，野村证券 8月 17 日研报指出，日本经济产业省 6 月生产统计显示，刚性模组基板出货额达 291 亿日元，同比暴涨 98%，连续第二个月刷新历史纪录。按面积计算出货量增长 20%，每平方米均价升至 142.9 万日元，同比上涨 65%，同样创下新高。野村判断，这轮高端封装基板的供需紧张格局未来 2到 3 年难以缓解。与 2022 年因客户囤货引发的虚火不同，本轮紧张源于大尺寸基板迁移后生产良率下降，需求端服务器 CPU、网络交换机、AI 加速器订单同步放量。野村预计，EMIB-T 新技术 2027 年下半年量产后将进一步挤占先进产线产能，供需平衡可能要等到 2028 年之后。行业首选标的为揖斐电（Ibiden），买入评级。(深潮 TechFlow)