qinbafrank|2026年08月06日 13:32
存储板块从6月之前最热的板块,经过一轮调整现在已经是争议最大的板块了,核心市场现在也弄不清到底把存储当做周期还是成长来看。之前行情好认为有成长的迹象,现在一股脑又归为周期,要万劫不复才行。高盛最新这份关于存储的报告,还是很值得看看,它梳理了当下市场八大核心疑虑,也给了我们一个去看待存储的框架。下面图片是高盛报告对市场八大疑虑的分析。 说说我的理解:
1、这八项之中,哪些最有说服力,哪些假设最激进?
最有说服力的三项
1)LTA结构确实发生了实质变化
五年合同、take-or-pay、价格底线和大额预付款都已有公司公开披露,这是本轮周期最不同于历史周期的地方。
2) 原厂库存仍然偏低
2—4周库存明显低于历史下行周期水平,且三星和海力士均公开表示客户需求仍超过供给能力。
3)HBM扩张会挤压普通DRAM供给
HBM trade ratio上升、先进封装约束、洁净室空间不足和新厂建设周期较长,使得“HBM扩产”和“普通DRAM同步扩产”难以同时快速实现。
最激进、最需要验证的两项
1)2027年HBM可比产品涨价约60%
方向上有逻辑,但幅度对:GPU出货、HBM4良率、客户议价、LTA价格上限、三家供应商扩产纪律等这几点非常敏感。
2)长鑫影响长期局限于中国本土
在未来一年可能成立,但放到三至五年维度,这个判断明显偏乐观。除非存储供应链因为政治原因出现明显东西分化。长鑫真正的风险未必是立刻争夺HBM,而是压低普通DRAM长期价格中枢。
2、高盛这份报告最的价值,在于提出了一个可能的框架:
市场仍然用上一轮“现货主导、供应商盲目扩产、库存快速累积”的存储周期,去估值一个越来越由AI服务器需求、先进封装约束、长期同、预付款和价格底线主导的新周期。
其中,最扎实的多头依据是:
LTA条款明显强化;
原厂库存极低;
HBM扩产挤压普通DRAM;
NAND资本开支不足;
服务器存储需求仍在增长。
最需要保持警惕的是:
2027年HBM涨价幅度可能过于激进;
长协既保护底部,也可能限制顶部;
海力士“二季度一次性miss”必须在三季度兑现修复;
长鑫的全球影响短期有限,但中长期绝不能忽视。
3、需要思考的几个点:
1)周期顶部会不会比市场预期更晚?
只要AI服务器、HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求持续增长,2027年未必就是盈利终点。
2)下一轮周期底部是不是会显著高于过去?
LTA、预付款、价格底线和低库存,会降低过去那种“价格暴跌—库存爆仓—巨额亏损”的概率。
3)估值逻辑需要从峰值利润转向正常化利润
未来会长时间维持正常会利润(而非峰值利润)么?
一个思考点是:如果把dram、nand当做周期品来看可以理解,但是hbm其实是跟gpu高度绑定的,封装在一起,把hbm当做周期品看的前提是得把英伟达GPU也当做周期品来看(显然gpu并非周期品)。
对于存储企业来说,现在有新周期影子和迹象,但还需要进一步证明,核心还是看需求,未来几年新产能陆续落地后,需求是不是在持续快速增长。
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