LG 电子推进 AIoT 芯片自主化，构建三档产品线

8 月 06 日，LG 电子正与韩国芯片设计企业合作，推进 AIoT 芯片自主化，构建向本土 Fabless 企业开放的多层芯片平台以降低开发成本。该芯片产品线分为三档：高端型号算力 30TOPS 以上，支持生成式 AI、情感意图推断及 3D 手势识别；中端型号 10TOPS，面向实时环境感知类家电；入门级型号 1.5TOPS，支持唤醒词识别与能耗优化。这些芯片与 LG 自家 AI 模型和软件组成完整的智能家电解决方案堆栈。(深潮 TechFlow)