摩根大通研报指出半导体设备与材料需求全面上修，行业转向价量齐升

据潮向研究，摩根大通 8 月 17 日研报指出，台积电上调 2026 年资本开支至 640 亿美元，英特尔上调至 200 亿美元，SK 海力士计划 40 万亿韩元。东京电子将 2026 年 WFE 展望上调至 1500 亿美元以上、2027 年 1900 亿美元以上。Screen Holdings 预计 2026 年 WFE 增长超 20%，即至少 1400 亿美元。AXT 正在将 InP 衬底产能转向 6 英寸，收到客户五年期合同请求和预付款。三星计划 60% 到 70% 产能纳入 LTA，SK 海力士已签约 10 份，SanDisk 已签 8 份。研报判断，半导体设备与材料周期从量的扩张转向量与价的双重驱动，日本半导体和科技材料企业有望成为主要受益者。